尹湘坤（1983.07-），男，博士，副研究员，硕士生导师。2017年毕业于西安电子科技大学，获西安电子科技大学微电子学与固体电子学专业工学博士学位，2018年为西安电子科技大学信息与通信工程博士后，2019年7月被批准为微电子学与固体电子学硕士生导师，2019年至2020年赴英国曼彻斯特大学任国家公派访问学者。长期从事射频/微波集成电路设计和三维集成微系统研究，主要研究方向包括射频/微波集成电路设计；射频/微波集成微系统设计；三维集成电路及系统可靠性优化等。

        近五年在IEEE TMTT、IEEE MWCL、IEEE TVLSI、IEEE TCPMT等国际知名期刊发表科研论文70余篇，申请并获授权国家发明专利20余项，出版学术专著2部（《硅通孔三维集成关键技术》，《三维集成无源电路设计》，科学出版社），先后获陕西省科学技术一等奖、陕西省电子学会技术发明一等奖、及其它省部级科学技术奖多项；任 IEEE TMTT、IEEE MWCL、IEEE EMC、MICROELECTRON J 等期刊审稿人。

        先后参与完成了国家863计划、国家重点研发计划项目、国家重大科技专项等，主持完成国家自然科学基金青年项目、中国博士后科学基金及多项中央高校基本科研业务费，目前承担在研的项目包括国家重点研发计划项目、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目、陕西省重点研发计划项目等。