薛松

个人信息Personal Information

副教授博士生导师硕士生导师

性别：男

学历：博士研究生毕业

学位：博士研究生毕业

在职信息：在岗

所在单位：机电工程学院

入职时间：2018-03-01

学科：机械电子工程

办公地点：主楼四区-202

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研究领域

（1）先进电子封装结构的多场耦合设计与形性协同制造；

开展射频微系统三维封装结构的电-热-力多场耦合效应、芯片-封装-系统跨尺度多场协同设计、电子封装关键成形工艺的优化分析、高密度异质封装与集成的热管理、柔性电子封装三维结构力学设计等工作，助力先进电子封装结构可靠性提升。

（2）复杂机电装备的结构/性能/控制一体化协同设计与可靠性分析

开展超大口径天线传动复杂界面相互作用的动态接触机理、传动系统非线性动力学建模、知识与数据联合驱动的天线装备状态监测、复杂环境下大口径天线的变形机理与调控、大口径天线驱动系统系统时滞性与指向误差补偿要素的控制匹配机制等工作，保障复杂机电装备的可靠服役。